Laser ebaketa prozesatzeko teknologia bat da, energia handiko laser izpi bat erabiltzen duena materialak mozteko diseinatutako bide batean. Gaur egun, laser bidezko ebaketa prozesatzeko metodo oso ohikoa bihurtu da.
Laser ebaketa prozesatzeko eremu askotan aplika daiteke, eta eremu ezberdinek laser mota desberdinak aukeratzen dituzte. Adibidez, egurra, akrilikoa eta larrua bezalako metalezkoak ez diren materialak ebakitzean, CO₂ laserrak hautatu ohi dira; hauek normalean industrietan erabiltzen dira, hala nola publizitatean eta jantzietan. PCBak, filmak edo gailu medikoak ebakitzerakoan —zehaztasun handiagoa eskatzen duten industriak— UV edo pikosegundoko laserrak hobesten dira, laser mota hauek prozesatzeko zehaztasun handiagoa lor dezaketelako.
Laseraren eskakizun desberdinak izateaz gain, laser bidezko ebaketak ere baditu eskakizunaklaser ebaketa kontrolatzailea. Benetako prozesamenduan, laser-ebaketaren bideak oso konplexuak izan ohi dira, beraz, ezinbestekoa da laser-ebaketa-kontrolatzaileak laser-burua kontrolatzea ebaketa zehatza lortzeko, ebaketa-posizioa prozesatzen zehar desbideratzen ez dela eta izkinak erre ez direla ziurtatuz. Aldi berean, laser ebaketa kontrolagailuak laser potentzia kontrolatzeko gaitasun ona izan behar du; laser potentzia leunki kontrolatuz soilik bermatu daiteke prozesatzen zehar erresak eta ertz beltzak bezalako arazoak ez direla gertatzen. Horrez gain,laser ebaketa kontrolatzaileahalaber, datuak prozesatzeko gaitasun handia izan behar du, makina abiadura handian martxan dagoenean toteltzeak, urrats galerak edo etenaldiak saihestuz.
-
